·体积小,重量轻; ·适应再流焊与波峰焊; ·电性能稳定,可靠性高; ·装配成本低,并与自动装贴设备匹配; ·机械强度高、高频特性优越。
·体积小,重量轻;
·适应再流焊与波峰焊;
·电性能稳定,可靠性高;
·装配成本低,并与自动装贴设备匹配;
·机械强度高、高频特性优越。